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中新网北京8月31日电 题:第八届中关村IC产业论坛召开 集成电路设计园二期揭牌启幕
中新财经记者 刘育英
在30日举行的第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛上,由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK(北京中关村集成电路设计园)运营服务的集成电路设计园二期揭牌启动,未来将依托IC PARK作为国内领先园区的专业运营服务优势,实现园区一二期联动发展,多点成面推动北京集成电路产业创新能级提升。
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会党组成员、副主任张宇蕾强调,北京市将不断完善政策体系,优化营商环境,以企业为中心,以园区为载体,搭建产学研用平台,围绕半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究,带动战略性新兴产业和未来产业发展。
中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超指出,海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模,集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。
中关村发展集团总经理李妍表示,中关村发展集团以专业特色园区的物理空间为载体,搭建起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”产业垂直细分领域“生态样板间”。未来,将继续优化园区配套和产业生态,加大科技创新投入和成果转化力度,推动集成电路产业实现技术突破与能级提升。
论坛期间,《2023年IC PARK园区产业发展报告》重磅发布,报告显示,2023年IC PARK集聚泛IC高新技术企业120家,园区总收入达510.7亿元人民币,泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%,产业集聚效应进一步凸显,被认定为国家级中小企业特色产业集群。(完)
刘宝瑞